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等離子體清潔機對集成電路封裝分層改善方法
- 分類:公司動態
- 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
- 來源:低溫等離子設備生產廠家
- 發布時間:2022-05-04
- 訪問量:
【概要描述】等離子體清潔機對集成電路封裝分層改善方法: ? ? ? ?等離子體清潔機層次是集成電路工藝內部頁面相互間的小剝離或空隙,關鍵范圍主要包括塑膠封密與處置集成ic相互間的頁面、塑膠封密與引線框架頁面、處置集成ic與膠端口、膠端口或以上交叉頁面等。集成電路工藝產品層次的因素有很多,涉及包裝的各個環節。層次分類,根據不同情況有不同的分類方法。 (1)根據等離子體清潔機發生位置進行分類:處置集成ic表層與塑膠封密相互間的層次、引線框架管腳表層與塑膠封密相互間的層次、引線框架島與塑膠封密相互間的層次、劑與塑膠封密相互間的層次、粘合劑與框架相互間的層次; (2)按等離子體清潔機時間分類:包裝過程層次,可靠性試驗后層次; (3)根據等離子體清潔機形成因素進行分類:熱應力引起的層次、機械應力引起的層次、粘污引起的層次、封裝材料互相粘接力差引起的層次等。 ? ? ? ?塑料包裝集成電路工藝是1故障。例如,水分與塑膠封密中的氯離子結合形成鹽酸,鹽酸腐蝕處置集成ic的鋁電極和鋁條,最終導致電極開路導致產品故障;層次在兩個頁面相互間存在空隙,在焊接或其他高溫的沖擊下擴大空隙,嚴重時會導致產品故障。它甚至會導致塑膠封密體的外部開裂,被稱為爆米花效應。對于MOSFET、電源管理等敏感設備和產品設計預防不足的產品,這是必須面對和解決的致命缺陷,嚴重影響包裝電路的可靠性和老化使用后的功能。塑膠集成電路工藝層次是一個系統性問題,涉及包裝材料BOM、包裝材料清單、設備、工藝、方法、存儲環境等。
等離子體清潔機對集成電路封裝分層改善方法
【概要描述】等離子體清潔機對集成電路封裝分層改善方法:
? ? ? ?等離子體清潔機層次是集成電路工藝內部頁面相互間的小剝離或空隙,關鍵范圍主要包括塑膠封密與處置集成ic相互間的頁面、塑膠封密與引線框架頁面、處置集成ic與膠端口、膠端口或以上交叉頁面等。集成電路工藝產品層次的因素有很多,涉及包裝的各個環節。層次分類,根據不同情況有不同的分類方法。
(1)根據等離子體清潔機發生位置進行分類:處置集成ic表層與塑膠封密相互間的層次、引線框架管腳表層與塑膠封密相互間的層次、引線框架島與塑膠封密相互間的層次、劑與塑膠封密相互間的層次、粘合劑與框架相互間的層次;
(2)按等離子體清潔機時間分類:包裝過程層次,可靠性試驗后層次;
(3)根據等離子體清潔機形成因素進行分類:熱應力引起的層次、機械應力引起的層次、粘污引起的層次、封裝材料互相粘接力差引起的層次等。
? ? ? ?塑料包裝集成電路工藝是1故障。例如,水分與塑膠封密中的氯離子結合形成鹽酸,鹽酸腐蝕處置集成ic的鋁電極和鋁條,最終導致電極開路導致產品故障;層次在兩個頁面相互間存在空隙,在焊接或其他高溫的沖擊下擴大空隙,嚴重時會導致產品故障。它甚至會導致塑膠封密體的外部開裂,被稱為爆米花效應。對于MOSFET、電源管理等敏感設備和產品設計預防不足的產品,這是必須面對和解決的致命缺陷,嚴重影響包裝電路的可靠性和老化使用后的功能。塑膠集成電路工藝層次是一個系統性問題,涉及包裝材料BOM、包裝材料清單、設備、工藝、方法、存儲環境等。
- 分類:公司動態
- 作者:等離子清洗機-CRF plasma等離子設備-等離子表面處理機廠家-誠峰智造
- 來源:低溫等離子設備生產廠家
- 發布時間:2022-05-04 15:14
- 訪問量:
等離子體清潔機對集成電路封裝分層改善方法:
等離子體清潔機層次是集成電路工藝內部頁面相互間的小剝離或空隙,關鍵范圍主要包括塑膠封密與處置集成ic相互間的頁面、塑膠封密與引線框架頁面、處置集成ic與膠端口、膠端口或以上交叉頁面等。集成電路工藝產品層次的因素有很多,涉及包裝的各個環節。層次分類,根據不同情況有不同的分類方法。
(1)根據等離子體清潔機發生位置進行分類:處置集成ic表層與塑膠封密相互間的層次、引線框架管腳表層與塑膠封密相互間的層次、引線框架島與塑膠封密相互間的層次、劑與塑膠封密相互間的層次、粘合劑與框架相互間的層次;
(2)按等離子體清潔機時間分類:包裝過程層次,可靠性試驗后層次;
(3)根據等離子體清潔機形成因素進行分類:熱應力引起的層次、機械應力引起的層次、粘污引起的層次、封裝材料互相粘接力差引起的層次等。
塑料包裝集成電路工藝是1故障。例如,水分與塑膠封密中的氯離子結合形成鹽酸,鹽酸腐蝕處置集成ic的鋁電極和鋁條,最終導致電極開路導致產品故障;層次在兩個頁面相互間存在空隙,在焊接或其他高溫的沖擊下擴大空隙,嚴重時會導致產品故障。它甚至會導致塑膠封密體的外部開裂,被稱為爆米花效應。對于MOSFET、電源管理等敏感設備和產品設計預防不足的產品,這是必須面對和解決的致命缺陷,嚴重影響包裝電路的可靠性和老化使用后的功能。塑膠集成電路工藝層次是一個系統性問題,涉及包裝材料BOM、包裝材料清單、設備、工藝、方法、存儲環境等。
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